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當(dāng)前位置：

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1設(shè)備介紹

特有的集成光學(xué)與激光設(shè)計(jì)、可對2-6寸規(guī)格的多種半導(dǎo)體材料和基片進(jìn)行激光劃片

中測光科（福建）技術(shù)有限公司，作為一家專注于激光加工設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，致力于滿足市場多樣化的需求。公司自主研發(fā)的晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1，以其高性價(jià)比在業(yè)界脫穎而出，成為眾多企業(yè)的首選。

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1采用獨(dú)特的集成光學(xué)與激光設(shè)計(jì)，適用于2至6寸規(guī)格的各類半導(dǎo)體材料及基片的激光劃片作業(yè)。其采用SD隱形切割技術(shù)，能夠處理厚度介于100微米至600微米的晶圓。

設(shè)備配備雙路視覺檢查與定位系統(tǒng)，確保精確操作。此外，具備實(shí)時(shí)焦距校正系統(tǒng)（DRA），確保切割精度。整體機(jī)體積小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，支持手動上料，操作簡便，易于使用。

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高性價(jià)比

高靈活性

高精度高效率

適用材料及應(yīng)用實(shí)例

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1可用于碳化硅和硅芯片加工處理

碳化硅隱形切割

隱形切割（Stealth Dicing，SD）是通過激光穿透碳化硅表面，聚焦于晶片內(nèi)部，在所需深度形成改性層，從而實(shí)現(xiàn)晶圓的剝離。這一過程無需在晶圓表面形成切口，因此能夠?qū)崿F(xiàn)較高的加工精度。目前，采用納秒脈沖激光的SD工藝已在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用于硅晶圓的分離。然而，在納秒脈沖激光誘導(dǎo)的SD加工碳化硅過程中，由于脈沖持續(xù)時(shí)間遠(yuǎn)大于碳化硅中電子與聲子之間的耦合時(shí)間（皮秒級），會產(chǎn)生熱效應(yīng)。這種高熱量輸入不僅使分離過程容易偏離預(yù)定方向，還會導(dǎo)致較大的殘余應(yīng)力，從而引發(fā)斷裂和不良解理。

硅芯片隱形切割

硅芯片隱形切割是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)，它使用激光或其他精密工具在硅片上進(jìn)行微細(xì)切割，以分離出單個(gè)的芯片或晶粒。這種切割技術(shù)的關(guān)鍵在于其精確性和對芯片結(jié)構(gòu)的保護(hù)，確保切割過程中不會對芯片造成損傷，從而保持芯片的性能和可靠性。隱形切割技術(shù)通常用于制造高精度和高性能的集成電路。

適用材料

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1可加工Sic、藍(lán)寶石、石英、GaAs、Si、玻璃等

碳化硅（Sic）

碳化硅是一種硬度極高的半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的熱導(dǎo)性和耐高溫性能。

藍(lán)寶石

藍(lán)寶石是一種硬度極高的透明寶石，主要成分是氧化鋁（Al2O3），因其高耐磨性和光學(xué)特性常用于高級手表和光學(xué)器件。

石英

石英是一種硬度高、耐熱性好的硅酸鹽礦物，廣泛用于制造電子元件和光學(xué)設(shè)備。

砷化鎵（GaAs）

砷化鎵是一種半導(dǎo)體材料，常用于制造高速電子器件和光電器件。

硅（SI）

硅材料是一種廣泛用于半導(dǎo)體制造和太陽能電池的高純度非金屬元素。

光學(xué)玻璃

光學(xué)玻璃是一種高透明度、低色散的特種玻璃，用于制造光學(xué)元件如透鏡和棱鏡。

產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)

晶圓劃片機(jī)MS-SDM-1詳細(xì)參數(shù)

主要技術(shù)參數(shù)
激光器
波長	1064nm
視覺定位	光學(xué)聚焦系統(tǒng)：雙路CCO視覺定位:按照設(shè)定程序自動識別切割道；
CCD1	旁軸，視野范圍: 8"7mm；分辨率:10um ；
CCD2	同軸，視野范圍
光學(xué)聚焦	50倍鏡頭，NA:0.42
動態(tài)聚焦	壓電陶瓷驅(qū)動平臺。行程 : 100um ; 分率: 10nm ；空載響應(yīng)頻率:300Hz；
焦點(diǎn)跟隨	跟蹤范圍：±1.3mm；分辨率：0.25um；
運(yùn)動系統(tǒng)
X軸	行程300mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復(fù)精度±1um；
Y軸	行程150mm，速度≥500 mm/s，定位精度±2.5um，重復(fù)精度±1um；
Z軸	行程50 mm，速度≥30 mm/s，定位精度±2um，重復(fù)精度士1um；
O軸	轉(zhuǎn)臺直徑 : 110mm，絕對精度 : 20arc-sec，重復(fù)精度 :土2.5arc-sec，轉(zhuǎn)速 : 600rpm，輸出扭矩 : 50N-m ,角度范圍 : ≥120°
系統(tǒng)控制
功能	8軸運(yùn)動控制，其中6個(gè)直線運(yùn)動，2個(gè)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動
	大于64路輸入輸出控制
	實(shí)現(xiàn)2組CCD分時(shí)定位，識別
	實(shí)現(xiàn)激光器參數(shù)控制
	實(shí)現(xiàn)焦點(diǎn)自動跟蹤
	實(shí)現(xiàn)反向焦點(diǎn)自動補(bǔ)償
使用條件
電源	電壓220VAC±10%
功率	Single-phase ，50-60HZ，4000W max
壓縮空氣	0.5-0.7Mpa
冷卻水	純凈水
主機(jī)尺寸	11008001700
重量	劃片機(jī) : ≤450kg，控制柜 : ≤150kg

中測光科

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