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激光焦點測量裝置及其在激光加工精度控制中的應用

激光焦點測量裝置及其在激光加工精度控制中的應用

2025-08-01 11:08 中測光科
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    在激光加工技術持續向工業制造、增材制造、超精密微加工等領域深度滲透的背景下,激光焦點的穩定性與精確性直接決定加工質量。激光焦點測量裝置作為保障該核心參數的關鍵設備,通過實時采集光束焦點位置、尺寸、功率分布等參數,為工藝優化與質量控制提供了重要技術支撐。其技術原理與應用邏輯,正隨著激光功率提升與加工精度升級不斷發展完善。


激光焦點測量裝置及其在激光加工精度控制中的應用


    一、核心構成:從光信號捕獲到數據解析的系統架構

    激光焦點測量裝置的高效運行依賴四大核心模塊的協同作用,各模塊承擔特定功能,共同保障測量精度與可靠性。

    光學傳感單元作為裝置的核心感知部件,負責安全捕獲激光信號。其中,分光/衰減模塊通過偏振分光(利用S偏振反射、P偏振透射的偏振態差異實現分光)、半透半反鏡(通過鍍膜形成固定分光比,如70%透射/30%反射)、波長分光(基于波長選擇性反射/透射特性,如短波反射、長波透射)等技術,結合中性密度濾光片(通過吸收或反射均勻降低光強,且不改變光譜分布)、可變衰減器(通過機械或電控方式連續調節衰減比)等元件,既能保護探測器免受高功率激光損傷(典型衰減比可達1×10?1?),又能優化信號質量。當激光功率超過400W時,需外接ND濾鏡進一步強化防護。

    探測元件根據應用場景選擇適配類型:高分辨率CCD/CMOS(如OPHIRSP928搭載的1928×1448像素傳感器,像素間距3.69μm)可直接成像光斑形貌;瑞利散射探測器(如BeamWatch)適用于非接觸式測量1-100kW高功率激光;金納米粒子探針(40nm尺寸)可突破衍射極限,實現40nm分辨率的超精密測量(如LFP輪廓儀)。

    信號處理單元承擔數據降噪與同步功能,高速采集卡(采樣率≥1MHz,如FocusTracker時間分辨率達40Hz)確保多傳感器數據同步采集,帶通濾波(針對400-500nm等離子體光)與小波降噪算法(用于聲信號處理)有效剔除干擾,保障數據純凈度。

    運動控制模塊實現精密定位,Z軸掃描機構(如FocusMonitor+行程達120mm)可自動定位束腰位置,精度達±5μm;壓電陶瓷驅動的XY微位移臺(如LFP掃描儀重復性達±5nm)為三維焦點重構提供微米級移動能力。

    軟件分析平臺負責數據的最終解析與處理,BeamGage可計算光斑直徑、M2因子、橢圓度等參數(精度±2%);LDS3.0可實時監測焦點漂移,并生成熱透鏡效應補償曲線,將抽象數據轉化為可操作的工藝參數。


    二、測量原理:基于物理規律與數學模型的精準推導

    激光焦點測量基于物理規律與數學模型,核心圍繞焦點定位、尺寸計算與漂移監測展開,形成多維度解析體系。

    焦點定位采用兩種主流技術路徑:幾何成像法適用于直接測量,通過公式(Zfocus=Zlens+Δzcal×(Dspotmax-Dspotobs)/(2·NA))關聯透鏡位置與光斑尺寸變化,計算焦點位置;瑞利散射法則通過反演激光在空氣中的散射光強分布,實現非接觸式測量,尤其適用于高功率激光場景。

    光斑尺寸計算需考慮衍射極限影響,通過修正公式(d=N或d=k·λ/NA)消除衍射干擾,確保微米級甚至納米級測量精度。焦點漂移監測借助散度角關聯模型(Δz=θ_ay-θ0/Kopt),實時捕捉因熱透鏡效應、機械振動等因素導致的位置偏移。


    三、場景適配:技術特性與應用需求的精準匹配

    不同激光應用場景對測量裝置的性能需求差異顯著,技術適配是發揮設備效能的關鍵。

    在工業激光加工領域,高功率焊接/切割需應對1-100kW強激光,BeamWatch憑借±125μm的漂移監測精度,可在焦點位置變化超過0.1mm時,通過PID算法(響應時間<50ms)觸發功率補償,避免熔深不足;精密微焊(如新能源電池密封焊)依賴OPHIRSP928,其37μm的最小光斑測量能力可校準≥73mm短焦距透鏡,顯著提升焊接良率。

    增材制造(金屬3D打印)中,BeamWatchAM通過瑞利散射實時監測熔池上方光束參數,當束腰位置漂移超過±50μm時立即報警,防止零件孔隙率超標,保障層間熱輸入穩定。

    超精密微加工(如光刻、微孔加工)對分辨率要求苛刻,激光焦點輪廓儀LFP以40nm分辨率適配高數值孔徑物鏡(NA≤1.66),滿足納米級加工需求。

    科研與光學系統診斷領域,PRIMESFocusMonitor+可測量Zernike系數,助力透鏡組像差分析;M2因子測試(M2=πdθ)為激光光束質量評估提供核心數據。


    四、技術瓶頸與發展趨勢:從性能突破到系統集成

    當前技術仍面臨多重挑戰:10kW以上高功率激光會導致瑞利散射信噪比下降,需開發抗熱損傷探頭(如BeamWatchAM采用水冷設計);微秒級動態過程(如鎖模激光)要求探測器幀頻>100kHz,而現有設備(如SP928為13fps)尚存顯著差距。


    未來,激光焦點測量裝置將向多物理場耦合方向發展,集成等離子體光譜與聲發射傳感,構建熔池動態模型,實現從“參數測量”到“質量預測”的跨越,為激光加工技術的進一步突破提供更強支撐。


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